Folgende Unterlagen benötigen wir für ein individuelles Projektangebot

Kundendaten und technische Ausführung der Leiterplatten

Firma, Adresse, Kontaktperson, Telefon- und Fax-Nummer, Email-Adresse

Leiterplattenbezeichnung, Abmessungen, Lagenanzahl, Stückzahl, Technologie

Mechanische Zeichnung der Leiterplatte mit Angaben über Plazierungsvorschriften (verbotene Bereiche etc.), Befestigungslöcher, Sperrflächen, Höhenvorschriften

Stromlaufplan als Hardcopy und wenn möglich konvertierbare Verbindungslisten mit Angaben über kritische Bereiche (EMV, HF etc.), Leitungsführung und sonstige spezielle Anforderungen

Stückliste mit Angaben über Bauformen, bei exotischen Bauteilen Datenblätter.
Angaben zur Bestückung von SMD- Bauteilen (einseitig/beidseitig, manuelle oder maschinelle Bestückung)

Lötaugen- und Bohrgrößen,
Vorschriften die spätere Bestückung betreffend, wie Landeflächenvorgaben für SMD- Bauteile,
Vorzugsrichtungen für Bauteile und Leiterbahnen,
Testpunkte und ggf. Rastervorgaben für Testadapter,
Abstandsvorschriften für Bestückungsautomaten