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Konstruktionsberatung
für Entwicklungen
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kundenspezifische Konstruktion
durch Projektberatung
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projektbegleitende Zusammenarbeit
mit dem Schaltungsentwickler
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Projektüberwachung
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Feinstleiter-
und Mikroleitertechnik
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Feinstleitertechnik Abstand/Breite
100µm
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Mikroleitertechnik Abstand/Breite
50µm
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SMD,
COB, Analog- und Digitallayouts
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beidseitige SMD-Bestückung
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hohe Packungsdichten
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EMV- bzw. HF-gerechtes Design
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Impedanzkontrolliertes Design
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Bilayer,
Multilayer und Starrflex
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interaktive und/oder automatische
Leiterplattenkonstruktion
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Multilayer bis zu 50 elektrische
Lagen
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innenliegende Durchkontaktierungen
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Sackloch- Technik
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Microvia- Technik
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Eilservice,
Leiterplatten- und Bestückungsservice
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Leiterplatten als Muster- und
Kleinserien im Terminsystem
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Serienfertigung
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Bauteilbeschaffung, Bestückung
und Prüfung als Serviceleistung
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